晶圆表表缺点检测是半导体造作过程中的关键环节，利用高精度的光学成像技术，通过图像分析鉴别晶圆表表的微幼缺点，如颗粒、裂纹、划痕等进行检测鉴别，以即时监控工艺的不变情况，同时也用于晶圆出货检测 。保障产品出货物质 。
维普Tornado系列晶圆表表缺点检测设备，合用于FAB晶圆造作、IDM、先进封装中的缺点检测及关键尺寸丈量 。
Tornado 2000
Tornado 2000是维普推出针对亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于先进的双光路光学成像系统及多种照明规划，以适应各类分歧材质的光学成像问题，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等检测模式，可合用大尺寸DIE、非阵列式排布的晶圆缺点检测，Tornado 2000基于矫捷的软硬件配置，可合用于前路、后路造程中的缺点检测 。具备矫捷易用、高效能、低成本等沉大优势 。
利用场景
针对4、6、8寸晶圆前路、中路、后路及先进封装过程中的表表2D及3D缺点检测 。
关键个性
- 同时兼容4、6、8寸Wafer，矫捷方便双
- Port循环式高低料，削减操作员期待功夫
- 支持明暗场照明方式，可更好捕获轻微缺点
- 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保障大翘曲晶圆的检测精度
- 支持多ROI、多图层的分区检测
- 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
- 支持AI的缺点检测及缺点分类
- 支持与客户MES系统数据对接
Tornado 2100
Tornado 2100是维普推出针对晶圆全自动光学关键尺寸及套刻丈量设备，基于高分辨率的光学成像系统，进一步提升图形对比度以及削减过渡像素 。搭配高机能的活动台，提高丈量过程中定位效能，削减稳态抖动，以满足丈量沉复性的刻薄要求 。Tornado 2100可用于前路造程中的关键尺寸及套刻精度的丈量 。
利用场景
针对4、6、8寸晶圆前路关键尺寸及套刻精度丈量 。
关键个性
- 同时兼容4、6、8寸Wafer，矫捷方便
- 支持基于Recipe的自动丈量
- 支持白光、RGB、UV多种波长照明及光学系统
- 支持灰度阈值、灰度变动率、直线拟合等多种线宽丈量步骤
- 多持非线性赔偿职能
- 支持低对比度下的线宽丈量
Tornado 3000
Tornado 3000是维普推出针对8、12英寸亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于Tornado 2000的成熟架构，通过对光学系统的进一步升级优化，不休提升光学系统成像分辨率，以适应更为刻薄的工艺要求 。
利用场景
针对8、12寸晶圆前路、中路、及先进封装过程中的2D、3D缺点检测 。
关键个性
- 支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方式
- 双光路线阵+面阵成像系统，急剧扫描
- 基于UV的光学系统，可更好捕获轻微缺点
- 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保障大翘曲晶圆的检测精度
- 支持多ROI、多图层的分区检测
- 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
- 支持AI的缺点检测及缺点分类
- 支持与客户MES系统数据对接
